Visão geral do produto

O Server Motherboard PCB Design é uma solução profissional de design de PCB para computação de alto-desempenho e sistemas de servidores de data center. Ele é usado principalmente para oferecer suporte a módulos principais, como CPUs, GPUs, memória, armazenamento e E/S de alta-velocidade, permitindo troca de dados em alta-velocidade de nível de sistema complexo e operação estável.

Esse projeto se concentra na otimização da integridade de sinal (SI) de velocidade ultra{0}}alta-, da integridade de energia (PI) e da transmissão de dados de baixa-latência, suportando estruturas de interconexão de alta-densidade (HDI) multi-camadas e arquiteturas complexas de vários-processadores.

O design de PCB da placa-mãe do servidor é amplamente utilizado em servidores de computação em nuvem, servidores de treinamento de IA, servidores de armazenamento e equipamentos de data center corporativo, servindo como base central de sistemas eletrônicos modernos de-computação-de alta potência.

Recursos do produto

Suporta transmissão de sinal de velocidade ultra-alta-(PCIe/DDR/Ethernet)
Excelente desempenho de integridade de sinal (SI) e integridade de energia (PI)
Estrutura de interconexão de alta-camada HDI-de alta densidade (8–30+ camadas opcionais)
Materiais de baixa-perda para aplicações de alta-frequência e alta-velocidade
Gerenciamento térmico otimizado e design de distribuição de calor
Alta confiabilidade e capacidade de operação estável-de longo prazo
Suporta arquiteturas multi-CPU/multi{1}}GPU
Forte design anti-interferência (otimização EMI/EMC)

Campos de aplicação

Servidores de data center
Servidores de treinamento de IA
Sistemas de computação em nuvem
Servidores de armazenamento corporativo
Infraestrutura de rede
Computação de alto desempenho (HPC)
Dispositivos de computação de ponta
Servidores de Telecomunicações

Parâmetros do produto (exemplo)

Item	Especificação
Contagem de camadas	8–30+ Camadas
Material de substrato	Material de alto TG FR4 / baixa perda (Megtron / Rogers opcional)
Rastreamento/espaço mínimo	2/2 mil – 4/4 mil
Diâmetro mínimo via	0,1–0,2 mm (suportado por meio de-in-pad)
Acabamento de superfície	ENIG / ENEPIG / Prata de Imersão
Controle de Impedância	±5% de precisão
Velocidade operacional	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3 – Gen6
Temperatura operacional	-40 graus ~ 85 graus/até 105 graus (dependendo do material)

Vantagens do produto (em comparação com PCBs industriais padrão)

Item	PCB da placa-mãe do servidor	PCB industrial padrão
Suporte à velocidade do sinal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integridade do sinal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Estabilidade de energia	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Complexidade da camada	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Controle EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Custo	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Resumo das Vantagens

Suporta requisitos de computação e transmissão de dados de velocidade ultra-alta-
Garante operação estável de sistemas de CPU/GPU com vários-núcleos
Otimiza o projeto complexo de rede de distribuição de energia (PDN)
Melhora a integridade do sinal e a confiabilidade do sistema
Adequado para cenários de alta-carga de IA e computação em nuvem
Compatível com diversas interfaces-de alta velocidade e padrões de protocolo
Reduz a latência do sistema e melhora a eficiência geral da computação
Atende aos requisitos operacionais-de longo prazo do data center

Pós{0}}vendas e suporte técnico

Suporte para análise de simulação de integridade de sinal (SI) de alta-velocidade
Serviços de design de otimização de integridade de energia (PI)
Análise de capacidade de fabricação e testabilidade DFM / DFT
Orientações-de empilhamento de estrutura e otimização de projeto de impedância
Suporte a design de referência de interface de alta-velocidade (PCIe/DDR/Ethernet)
Prototipagem rápida e suporte para produção experimental em pequenos-lotes
Teste de confiabilidade e validação de operação-de longo prazo
Cadeia de fornecimento global e suporte à entrega de produção em massa