Visão geral do produto

A placa-mãe do switch é a placa funcional principal do equipamento de switch de rede. Ele é usado para hospedar o switch ASIC, chips PHY de alta-velocidade, memória e módulos de gerenciamento de energia, permitindo encaminhamento de pacotes-de alta velocidade e controle de comunicação de rede.

Esse tipo de placa normalmente é projetado com tecnologia PCB multicamadas-de alta-velocidade, usando materiais-de baixa perda e processos de roteamento de precisão para garantir a integridade do sinal (SI) e a integridade da energia (PI).

As placas-mãe de switch são amplamente utilizadas em switches corporativos, equipamentos de comutação de data centers, sistemas de rede industriais e infraestrutura de comunicação, tornando-as uma plataforma de hardware crítica na arquitetura de rede moderna.

Recursos do produto

Suporta transmissão de dados em alta-velocidade (10G/25G/100G/400G)
Design de PCB de alta-camada (8 a 32 camadas ou mais)
Controle de impedância estrito (controle de impedância de terminação diferencial/única-)
Materiais-de baixa perda (Baixo Dk/Baixo Df)
Integridade de energia otimizada (otimização de design de PI)
Suporta comutação de dados em grande-escala e processamento paralelo
Excelente otimização de projeto térmico e estrutural
Alta confiabilidade para operação contínua 7x24 horas
Suporta interfaces de alta-velocidade: Ethernet/SFP/QSFP/PCIe, etc.

Campos de aplicação

Switches de rede corporativa
Switches para data centers
Infraestrutura de computação em nuvem
Sistemas de Telecomunicações
Switches Ethernet Industriais
Dispositivos de segurança de rede
Principais plataformas de roteamento e comutação
Infraestrutura de rede de cidade inteligente
Sistemas de rede de servidores AI

Parâmetros do produto (exemplo)

Item	Especificação
Camadas PCB	8–32 camadas (personalizáveis acima)
Tipo de material	FR4/Rogers/Megtron-de alta velocidade
Min. Largura/espaçamento do traçado	3/3 mil ou menor
Controle de Impedância	±5% de tolerância
Velocidade do sinal	1G–400G+
Espessura do Cobre	0,5–2 onças
Acabamento de superfície	ENIG / Imersão Prata / OSP
Temperatura operacional	-40 graus ~ 85 graus (expansível de nível industrial)
Suporte para interface de alta-velocidade	SFP/SFP+/QSFP/QSFP-DD

Vantagens do produto (em comparação com PCBs padrão)

Item	Trocar placa-mãe	PCB padrão
Capacidade de alta-velocidade	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Precisão do controle de impedância	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complexidade de design-multicamadas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integridade do Sinal (SI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integridade de energia (PI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacidade de processamento de dados	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Custo	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Resumo das vantagens do produto

Suporta comutação de dados de velocidade ultra-alta-e comunicação de alta largura de banda
Garante a integridade do sinal e transmissão de baixa{0}}latência
Adequado para projetos complexos de PCB de-multicamadas-de alta densidade
Melhora a estabilidade do sistema e a confiabilidade operacional-de longo prazo
Compatível com vários-protocolos de comunicação e padrões de interface de alta velocidade
Co{0}}design otimizado de SI/PI/EMI
Ideal para aplicações de data center e{0}de telecomunicações
Atende aos-requisitos de design de equipamentos de rede de última geração