O processo de fabricação da placa de circuito impresso (PCB) é uma tarefa complexa e precisa que envolve múltiplas etapas e técnicas. Para obter informações básicas sobre este produto, deixe seus dados de contato e entraremos em contato com você o mais breve possível.
O processo de fabricação detalhado é descrito abaixo:
Projeto do diagrama de circuito: A primeira etapa envolve projetar o esquemático do circuito e usar software profissional (como Altium Designer, Cadence, etc.) para convertê-lo em um layout de PCB. Este estágio requer uma consideração cuidadosa do desempenho do circuito, posicionamento dos componentes e otimização do roteamento.
Preparação do substrato: Selecione um material de substrato apropriado (como FR4, Rogers, PTFE ou cerâmica) e corte-o nas dimensões exigidas com base nas especificações do projeto. A superfície do substrato deve ser cuidadosamente limpa para garantir que esteja livre de poeira ou graxa.
Transferência de padrão: Transfira o padrão de circuito projetado para o substrato usando técnicas de fotolitografia ou serigrafia. A fotolitografia utiliza um filme fotossensível e exposição UV, enquanto a serigrafia envolve a aplicação direta de tinta.
Gravura: A folha de cobre desprotegida é removida usando um decapante químico (como cloreto férrico ou solução de amônia), deixando para trás o padrão de circuito desejado. O tempo e a temperatura de gravação devem ser rigorosamente controlados para evitar gravação excessiva ou insuficiente.
Perfuração: Uma furadeira CNC é usada para fazer furos e vias de montagem de componentes na placa. Os diâmetros dos furos normalmente variam de 0,1 mm a 6 mm e são selecionados com base nas dimensões dos pinos dos componentes e nos requisitos do circuito.
Impressão de máscara de solda: Uma camada de máscara de solda (normalmente verde ou preta) é impressa na superfície da placa de circuito para proteger o circuito contra oxidação e curto-circuitos. A máscara de solda requer cura através de luz ultravioleta (UV).
Impressão de legenda: Os identificadores e símbolos dos componentes (em branco ou preto) são impressos na placa para facilitar a montagem e manutenção.
Acabamento de superfície: um processo de acabamento de superfície-como HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou OSP (Organic Solderability Preservative)-é selecionado com base nos requisitos para melhorar a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Teste e Inspeção: A conectividade do circuito e a ausência de curto-circuitos são verificadas através de testes de sonda voadora ou AOI (Inspeção Óptica Automatizada). Placas-de alta frequência também passam por testes de impedância e análise de integridade de sinal.
Despainelização e embalagem: o painel grande é cortado em PCBs individuais, que são colocados em embalagens anti{0}}estáticas para evitar danos durante o transporte.
Metalização do furo: uma camada de cobre é depositada nas paredes internas dos furos-por meio de processos de revestimento químico ou galvanoplastia-para estabelecer conexões elétricas entre as camadas. A espessura do revestimento de cobre é normalmente de 20 a 30 mícrons.
