Visão geral do produto
As PCBs com núcleo de cobre, também conhecidas como placas de circuito de substrato de cobre com núcleo-metálico, são PCBs de gerenciamento térmico de alto-desempenho que usam cobre de alta{2}}condutividade{3}}térmica como substrato central. Eles são fabricados laminando uma camada dielétrica isolante e camadas de circuito condutor em uma estrutura de núcleo de cobre por meio de processos de ligação de alta-precisão.
Em comparação com os PCBs FR4 tradicionais, os PCBs com núcleo de cobre oferecem condutividade térmica significativamente maior e desempenho superior de dissipação de calor. Eles podem transferir rapidamente o calor gerado pelos componentes eletrônicos para a estrutura de cobre, reduzindo efetivamente o aumento localizado da temperatura e melhorando a estabilidade do sistema e a vida útil.
Em aplicações eletrônicas-de alta potência, os substratos de cobre para fontes de alimentação são uma implementação típica, amplamente utilizados em módulos de energia, drivers de LED, sistemas de conversão de energia e outros cenários que exigem excelente desempenho térmico.
As PCBs com núcleo de cobre são especialmente adequadas para produtos eletrônicos de alta densidade de potência, alta carga térmica e alta{0}}confiabilidade, tornando-as uma solução fundamental no design moderno de eletrônica de potência.
Recursos do produto
- Excelente condutividade térmica e rápida dissipação de calor
- Resistência térmica reduzida e vida útil prolongada dos componentes
- Adequado para projetos de circuitos de alta densidade de potência
- Excelente confiabilidade de ciclagem térmica
- Maior estabilidade e segurança do sistema
- Alta capacidade de transporte de corrente
- Adequado para ambientes operacionais extremos
- Compatível com vários processos de acabamento superficial
Campos de aplicação
- Sistemas de iluminação LED (iluminação LED de alta-potência)
- Módulos de fonte de alimentação
- Sistemas Eletrônicos de Potência
- Unidades de energia automotiva
- Controle de energia industrial
- Sistemas de Energia Renovável
- Dispositivos de energia de comunicação
- Amplificadores-de alta potência
- Sistemas inteligentes de gerenciamento de energia
Especificações do produto (exemplo)
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Item |
Especificação |
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Substrato |
Núcleo de cobre / substrato de cobre com núcleo metálico |
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Espessura do núcleo de cobre |
0,5–6,0 mm (personalizável) |
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Espessura da placa |
0,8–5,0 mm |
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Condutividade Térmica |
200–400 W/m·K (dependendo da estrutura) |
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Largura/espaçamento mínimo da linha |
4/4 mil. |
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Diâmetro do furo |
0,2 mm (menor personalizável) |
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Acabamento de superfície |
HASL / ENIG / OSP / Prata de Imersão |
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Tensão suportável dielétrica |
Maior ou igual a 3kV |
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Temperatura operacional |
-40 graus ~ 150 graus |
Vantagens do produto (em comparação com FR4 PCB)
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Item |
PCBs com núcleo de cobre |
PCB FR4 |
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Dissipação de Calor |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Manuseio de energia |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Estabilidade Térmica |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Confiabilidade |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Desempenho-em altas temperaturas |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Resumo das Vantagens
- Dissipação de calor excepcional para aplicações-de alta potência
- Reduz efetivamente o risco de falha térmica
- Melhora a confiabilidade geral do sistema
- Suporta requisitos de design de alta corrente e alta potência
- Adequado para ambientes industriais e automotivos agressivos
- Estrutura de gerenciamento térmico otimizada
- Uma solução central para aplicações de potência e módulos de potência
- Amplamente utilizado emSubstrato de cobre da fonte de alimentação projetos estruturais

Pós{0}}vendas e suporte técnico
Suporte para otimização de design térmico e dissipação de calor
Análise DFM (Design para Manufaturabilidade)
Espessura do núcleo de cobre e orientação para seleção de estrutura
Consultoria de soluções de aplicativos
Prototipagem em pequenos-lotes e serviços de entrega rápida
Testes de confiabilidade e suporte à validação de ciclos térmicos
Cadeia de suprimentos global e suporte logístico
Soluções integradas para sistemas eletrônicos de potência
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