Visão geral do produto

As placas de circuito cerâmico são suportes de circuito eletrônico de alta{0}}confiabilidade fabricados usando processos avançados, como filme-espesso,{2}}filme fino, cobre revestido diretamente (DPC), cobre ligado diretamente (DBC) e brasagem de metal ativo (AMB), com materiais cerâmicos de alto-desempenho, incluindo óxido de alumínio (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si₃N₄) como substratos.

Em comparação com PCBs FR4 tradicionais ou substratos-com base em metal, as placas de circuito de cerâmica oferecem condutividade térmica extremamente alta, excelente isolamento elétrico e excelente estabilidade-em altas temperaturas, permitindo operação estável sob condições extremas.

Em aplicações de alta-frequência e comunicação, o PCB cerâmico da estação base 5G tornou-se componentes essenciais em amplificadores de potência, módulos de RF e dispositivos de comunicação de alta-potência-densidade, particularmente adequados para cenários de alta-frequência, alta-velocidade e alta-dissipação de calor-.

As placas de circuito de cerâmica são amplamente utilizadas em comunicações 5G, eletrônica de potência, aeroespacial, eletrônica automotiva e equipamentos industriais-de ponta, tornando-as um material fundamental para sistemas eletrônicos de-alta{3}}confiabilidade da próxima geração.

Recursos do produto

Condutividade térmica ultra{0}}alta (até 24–200 W/m·K+)
Excelente isolamento elétrico e baixa perda dielétrica
Estabilidade excepcional em altas-temperaturas (operação-de longo prazo acima de 300 graus)
Baixa perda de sinal{0}}de alta frequência, adequada para aplicações de RF/microondas
Baixo coeficiente de expansão térmica, compatível com embalagens de chips
Excelente resistência à corrosão e ao envelhecimento
Suporta design de alta densidade de potência
Adequado para sistemas eletrônicos de ambientes extremos

Áreas de aplicação

Módulos RF de estação base 5G

Eletrônica de Potência

Sistemas Aeroespaciais e de Defesa

Eletrônica automotiva/módulos de potência EV

Sistemas de comunicação-de alta frequência

Iluminação LED de alta-potência

Equipamento médico a laser

Sistemas industriais de controle-de alta temperatura

Parâmetros do produto (exemplo)

Item	Especificação
Substrato	Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄
Processo	DBC/DPC/Filme Grosso/Filme Fino
Espessura da placa	0,25–3,0 mm
Min. Largura/espaçamento da linha	2/2 mil (processo de alta-precisão)
Espessura do Cobre	0,5–10 onças
Condutividade Térmica	24–200 W/m·K
Constante dielétrica	6–9 (dependente do material)
Temperatura operacional	-55 graus ~ 400 graus
Acabamento de superfície	ENIG/Ni-revestimento de Au/Ag/Cu

Vantagens do produto (em comparação com FR4 PCB)

Item	Placas de circuito cerâmico	PCB FR4
Condutividade Térmica	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Alta-estabilidade de temperatura	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Desempenho-de alta frequência	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Isolamento Elétrico	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacidade de manuseio de energia	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adaptabilidade Ambiental	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Resumo das Vantagens

Capacidade de dissipação de calor extremamente alta para dispositivos-de alta potência
Excelente desempenho de-alta frequência para aplicações 5G e de ondas-milimétricas
Maior confiabilidade do sistema e vida útil prolongada
Adequado para ambientes agressivos, de alta temperatura e alta tensão
Suporta projetos eletrônicos de potência de alta-densidade
Reduz o risco de falha térmica e melhora a estabilidade do sistema
Atende aos requisitos de comunicação avançada e aplicações industriais