Visão geral do produto

PCBs de alta frequência são placas de circuito impresso especialmente projetadas para aplicações de transmissão de sinal de alta-frequência e alta-velocidade. Eles normalmente são fabricados com materiais de alto-desempenho com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df), garantindo excelente integridade e estabilidade do sinal sob condições operacionais de alta-frequência.

Em comparação com placas de circuito FR4 convencionais, as PCBs de alta frequência oferecem menor perda de sinal, controle de impedância mais estável e desempenho eletromagnético superior em aplicações de RF, micro-ondas e comunicação digital de alta-velocidade. Eles são capazes de atender aos exigentes requisitos dos sistemas modernos de comunicação de alta-frequência e de processamento de dados-de alta velocidade.

Em sistemas modernos de comunicação e RF, os PCBs de{0}alta frequência são amplamente usados em comunicações 5G, sistemas de radar, comunicações por satélite, radares automotivos de ondas-milimétricas e eletrônicos aeroespaciais, servindo como uma plataforma de circuito crítica para produtos eletrônicos avançados de-alta frequência.

Recursos do produto

Materiais de baixa constante dielétrica (Low Dk) para transmissão de sinal mais rápida
Baixo fator de dissipação (Low Df) para minimizar a atenuação do sinal de alta-frequência
Excelente capacidade de controle de impedância
Desempenho de RF de alta-estabilidade
Bom desempenho de compatibilidade eletromagnética (EMC)
Suporta designs de sinais digitais-de alta velocidade e mistos de RF-
Suporta projetos de estrutura microstrip e stripline
Adequado para ambientes de aplicativos de alta-frequência e alta-velocidade
Excelente estabilidade térmica e alta confiabilidade
Suporta estruturas de laminação multicamadas e híbridas

Aplicativos

Estações Base 5G

Sistemas de RF e Microondas

Sistemas de Radar

Comunicação via satélite

Radar de ondas milimétricas automotivas-

Eletrônica Aeroespacial

Equipamento de rede-de alta velocidade

Módulos de Antena

Equipamento médico de RF

Sistemas de comunicação sem fio industriais

Especificações do produto (exemplo)

Item	Especificação
Contagem de camadas	2–20 camadas
Materiais Básicos	Rogers / Taconic / PTFE / FR4 de{0}alta velocidade
Espessura da placa	0,2–3,0 mm
Largura/espaçamento mínimo da linha	3/3 mil.
Tamanho mínimo do furo	0,1 mm
Espessura do Cobre	0,5–3 onças
Acabamento de superfície	ENIG / Imersão Prata / OSP
Controle de Impedância	±5%
Frequência operacional	Até 77 GHz e superior
Temperatura operacional	-40 graus ~ 125 graus

Vantagens em comparação com PCB FR4 padrão

Item	PCBs de alta frequência	PCB FR4 padrão
Perda de sinal-de alta frequência	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Estabilidade de Impedância	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Desempenho de RF	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐
Controle EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Adequação para aplicações-de alta frequência	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐

Resumo das vantagens do produto

Projetado especificamente para aplicações de sinais de alta-frequência e alta{1}}velocidade
Reduz a perda de transmissão de sinal
Melhora a estabilidade do sistema RF
Excelente controle de impedância e desempenho EMI
Suporta RF complexo e projetos mistos digitais de alta{0}velocidade
Ideal para sistemas de comunicação 5G, radar e satélite
Atende aos requisitos de produtos eletrônicos-de alta confiabilidade
Suporta projetos de estruturas de materiais multicamadas e híbridas